行业脱离雷士照明纠缠德豪润达独辟LED芯片蹊

6月14日晚间发布定增预案，募集资金总额不超过45亿元，将主要用于 倒装芯片项目 和 级封装项目 。公司表示，此次募集资金项目达产后，公司产业链得到升级、优化，为抓住LED照明应用的风口打下了坚实的基础。

国内正装LED芯片及封装器件的竞争已进入白热化阶段，而LED倒装芯片和封装器件市场正处在国产化的空当期，德豪润达此次募资45亿元强势进入该领域能否另辟蹊径？

倒装芯片领域具备实力

德豪润达此次募资投建新项目或与LED行业现状有关。有业内观点认为，目前国内LED行业产能过剩。平安证券LED行业研报称，2014年中国封装大厂扩产同比增幅达50%，而中国芯片厂商扩产同比增幅仅达20%，2015年封装产能富余程度将超过芯片。

不过，广东省照明电器协会秘书长郭修表示，所谓 过剩 要具体分析，外延片芯片确实产能过剩。在正装LED芯片领域，国内厂家在芯片技术稳定性等方面也与国外对手存在差距；但在LED倒装芯片领域，国内外厂家是差不多的水平以此来设计第一个客户端，国内大厂可以与国外对手齐头并进。

据行业研究数据显示，2014年国内LED行业总产值 450亿元，其中上游外延芯片、中游封装、下游应用的规模分别为120亿元、570亿元、2760亿元。目前国内芯片产业价值占比较低，因为LED芯片主要核心技术集中在日本、德国、美国、韩国等企业手上，从而垄断了高端领域。

今年LED照明普及继续加快，2015年全球LED照明的渗透率将超过 0%，而LED芯片技术的发展趋势已经明确，飞利浦、科锐、等国际企业都不约而同地走上了LED倒装芯片的技术路线。德豪润达此次募资投向LED倒装芯片，就是想抓住LED下一个风口。

布局倒装芯片增强竞争力

根据公开资料整理发现，目前LED芯片分为正装芯片、垂直芯片、倒装芯片。正装芯片的技术门槛相对较低、量产难度不大，是目前国内市场的主流芯片，产品价格较低但可靠性不高；垂直芯片的技术门槛高、专利制约多、量产难度大。

LED倒装芯片则集合了正装芯片和垂直芯片的优势，在通用照明、汽车、大功率照明、大尺寸背光、投影仪、闪光灯等领域有着广阔的应用前景。

2014年年报显示，德豪润达2014年在LED芯片及应用方面共投入15.59亿元，占营业成本的46.71%，同比增长46.05%。公司通过研发，2014年6月发布了 天狼星 新一代LED蓝光倒装芯片，以及 北极星 CSPLED白光倒装芯片产品。

对于德豪润达的 LED倒装芯片 布局，浙江和惠照明副总裁丁建华表示，德豪润达前几年在LED领域竞争优势不明显，因此通过 LED倒装芯片 这一布局来增强核心竞争力，会成为其业绩的增长点最近在站访问数据中。与此同时，项目的落地非常重要，不管是技术创新还是市场营销都要下工夫，另外还要注意来自国外对手如飞利浦的竞争压力。