日月光与矽品朝携手合组产业控股公司发展

日月光与矽品朝携手合组产业控股公司发展，引起中国台湾封测业整合风潮。台湾专业IC测试龙头京元电董事长李金恭首度表态，将持开放态度，与同行洽商整并，以应对产业大者恒大趋势。

李金恭的表态，为台湾封测业展开第二波整并行动，预留合作空间，也为京元电是否加入日矽整合行列，或是有大陆厂商展开接洽入股，增添想像空间。

法人表示，全球芯片厂并购不断，大者恒大趋势确立，京元电近三年大举扩充产能，成为主要大厂到台湾寻求合作的首选对象。

虽然李金恭不愿透露是否已与同行接触接洽整并事宜，但他强调，目前京元电坚持在IC测试业建立核心技术，不会跨足封装业，暂不考虑并购二线封装厂。业界解读，李金恭此言，等于排除收购台星科或其他二线封装厂。

李金恭表示，未来日矽整合，京元电坚守持续扩充IC测试专业领域，即使未加入日矽整合列车，也将因客户考虑分散风险，转移订单的受惠厂商。

据悉，除联发科和海思、豪威成为京元电的主要营收来源之外，英特尔、赛灵思、英伟达、意法半导体和博世等大厂，黏着度也愈来愈高，成为京元电营收优于同行的推手。

对于同行矽格和欣铨相继展开并购移动，分别收购诚远和全智科，李金恭表示，这是封测因应芯片厂并购潮，不得不采取的应对之策。

李金恭强调，京元电以建立自有测试机台，建立核心技术，兼和国际测试设备大厂爱得万和泰瑞达等结盟，提供多元化测试服务的策略，已深受芯片设计业和整合元件大厂（IDM）肯定，近来订单逐年放大，提供芯片测试涵盖涵盖微机电元件（MEMS ）、手机射频芯片、LCD、、利基型存储器、影像感测器等半导体元件。